Виды производства

- изготовление заготовок из листового, круглого и профильного материалов;
- раскрой листового материала;
- резка дисковыми пилами и гильотинными ножницами.

Точение:
•  на токарно-винторезных станках ;    •  на универсальном оборудовании.

Фрезерование:
•  на станках с ЧПУ (габаритные размеры деталей до 1000 х 500 х 500 мм);
•  обработка на вертикально-фрезерных обрабатывающих центрах фирмы  HAAS, портальном фрезерном обрабатывающем центре SANCO.

Шлифование:
•  наружных поверхностей диаметром до 600 мм.

Монтаж, сборка, намотка и настройка выпускаемых изделий.

Производство микроэлектроники на предприятии характеризуется возможностью  изготовления специализированных гибридных НЧ, ВЧ и СВЧ (до 20 ГГц) микроэлектронных и акустоэлектронных изделий по тонкопленочной технологии. 
Работы по изготовлению изделий гибридной микроэлектроники выполняются в помещениях 6 – 8 класса чистоты по ISO14644-1. 
Производство МЭУ на предприятии осуществляется по следующим технологиям: 
• напыление различных резистивных (от 10 до 20000 Ом/) и проводниковых (хром, медь, никель, титан, алюминий, толщиной до 8 мкм) материалов методами термовакуумного испарения и магнетронного распыления на подложки из ситалла, поликора, пьезокварца, феррита, ниобата лития;
• изготовление тонкоплёночных плат методом фотолитографии (с разрешением от 3,5 мкм для АЭУ и от 10 мкм для других);
• нанесение на тонкоплёночные платы гальванических покрытий никель-золото, олово-висмут электрохимическими методами и олово химическим способом;
• подгонка тонкоплёночных резисторов лазерным и химическим способами, с точностью
± до 0,5 %;
• алмазная и лазерная обработка подложек для получения плат заданной формы и отверстий диаметром от 0,1 мм;
• формирование металлизированных отверстий в платах;
• сборка МЭУ в стандартных металлостеклянных корпусах и специализированных металлостеклянных и металлополимерных корпусах, используя операции склейки, пайки и  различных видов микросварки;
• настройка МЭУ со снятием параметров в диапазоне температур от -60 ° до +125 °С;
• проведение технологических (климатических, механических и т.д.) испытаний;
• герметизация МСБ и микроузлов лазерной сваркой и пайкой с заполнением внутренних объемов инертным газом с избыточным давлением и последующим контролем герметичности различными способами.   
В процессе изготовления МЭУ проходят контроль ОТК и ПЗ, а по окончании изготовления МЭУ подвергаются предъявительским и приёмо-сдаточным испытаниям. 
Для выполнения перечисленных технологических операций предприятие обладает необходимым парком оборудования, которое постоянно обновляется и модернизируется. За последнее время были приобретены: комплекс лазерной микрообработки “POLYFER”, конвекционная печь камерного типа – TWS-850, дозатор нанесения припойной пасты – SMT-300, паяльные станции Weller WX1, установки водоподготовки для получения деионизированной воды ДМЭ-3/Б, установка для микросварки ИТСП-2.  Полностью модернизированы две установки вакуумного напыления УВН71-П3. 
Основные и вспомогательные площади, занятые под  производство МЭУ составляют 2200 кв.м. из них гермозона занимает 800 кв.м.